國產(chǎn)芯片的賽道還遠(yuǎn)未到擁擠的時(shí)候。2030年全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計(jì)將高達(dá)4860億元，超過自動(dòng)駕駛芯片的兩倍。從智能座艙，到艙駕一體跨域融合，將是國產(chǎn)芯片超車的機(jī)會(huì)。

文丨智駕網(wǎng) 黃華丹

    一場缺芯與國產(chǎn)替代的浪潮將地平線推到了國內(nèi)車載芯片市場的中心。從征程2到征程5，地平線在智駕芯片的地位逐漸從替代方案成為絕對(duì)的核心。據(jù)相關(guān)人員表示，2022年，地平線在輔助駕駛和高階智駕市場幾乎拿下一半市場。作為首家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)落地的國產(chǎn)大算力芯片企業(yè)，憑借切中車企需求的產(chǎn)品與“保姆式”服務(wù)，地平線很大可能會(huì)占據(jù)半壁江山。對(duì)于后來者，要再搶奪市場并不容易。

    但國產(chǎn)車載芯片，還遠(yuǎn)未到賽道擁擠的時(shí)候。

座艙芯片的現(xiàn)狀便是國內(nèi)尚沒有一家企業(yè)能做到地平線在智駕這樣的影響力和統(tǒng)治力。目前的智能座艙芯片市場，依然是高通8155以及最新一代8295的天下。

但從市場規(guī)模來看，2022年全球自動(dòng)駕駛芯片市場規(guī)模為724億元。2030年預(yù)計(jì)將超過2000億元。而2030年全球智能座艙市場規(guī)模預(yù)計(jì)將高達(dá)4860億元，超過自動(dòng)駕駛芯片的兩倍。其中僅國內(nèi)市場就將超過1600億元。

智能座艙，是一個(gè)比智能駕駛更為廣闊的市場。

    在5月29日舉辦的Computex上，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科宣布達(dá)成合作，共同開發(fā)車載SoC產(chǎn)品，首款產(chǎn)品為智能座艙芯片，預(yù)計(jì)2025年問世，英偉達(dá)開始背刺高通覬覦座艙芯片市場。

同樣，對(duì)國產(chǎn)車載芯片企業(yè)來說，座艙芯片仍是機(jī)會(huì)。

而隨著輛電子電氣架構(gòu)向中央計(jì)算架構(gòu)進(jìn)化，跨域融合也成為趨勢。艙駕一體，中央計(jì)算平臺(tái)等成為芯片企業(yè)發(fā)展的方向。將當(dāng)前多顆芯片的功能融合成單芯片，對(duì)車企來說無論在成本還是性能上都是更優(yōu)的方案。

有能力切入這一賽道的企業(yè)，將有更大的機(jī)會(huì)在競爭中勝出。